不滿台美關稅談判黑箱作業　牛煦庭質疑：只簽MOU是想跳過國會審查？

​經過9個月的台美關稅談判後，行政院副院長鄭麗君今（16）日宣布，已向美方爭取到重要成果，包括「對等關稅15%且不疊加」以及「承諾給予台灣《232條款》最惠待遇」。然而，相關內容係以合作備忘錄（MOU）形式簽署，將不送立法院審議。國民黨今日召開記者會，立委牛煦庭指出，儘管行政院已召開記者，目前揭露的資訊仍嚴重不足，從整體內容來看，對台灣而言「絕不是好消息」，甚至印證長期以來外界對黑箱談判與掏空產業的憂慮。

牛煦庭回顧，去年美國總統川普提出「台美晶片產能五五開」構想時，曾在台灣社會引發強烈不安，「開始談判的時候 ，我們就擔心護國神山不再、晶片產業鏈外移，未來台灣的矽盾將逐步溶解。」他指出，當時鄭麗君曾承諾，政府不會接受晶片產能「五五開」的條件，將以產業與國家利益為優先。然而，美國商務部長盧特尼克卻公開表示，至少40%的晶片產能將移往美國。牛煦庭質疑，「五五開不行，40%就可以嗎？」

牛煦庭指出，《紐約時報》等外媒已披露，台積電將至少在美國新增5座晶圓廠，產能移轉趨勢明確，甚至逼近當初被否認的「五五開」目標。他直言，「如果我們的談判代表對國內承諾 ，不會出賣產業利益、不會影響晶片產能，但對外最後的結果卻完全打臉自己的承諾，那請問你是什麼談判代表？」他強調，這正是在野黨過去強烈要求政府向國會報告談判進度的原因，「關在黑箱的結果，就是偷渡掏空台灣的事實。」

牛煦庭對政府宣布的「2500億美元對美直接投資」表達高度憂慮，指出其實質內容正是讓半導體產業赴美設廠。他提到，前經濟部長郭智輝過去在立法院答詢時表示，產業移轉至國外「可能要花7、8年的時間」，但此次談判結論除「直接投資」外，政府另提供高達2500億美元的「信用擔保」，用以協助相關供應鏈赴美投資。他直言，外移的恐怕不只是單一企業，「關鍵是整個上下游的供應鏈，會不會因為台積電的設廠而整體移轉？」牛煦庭質疑，「顯然我們的政府希望扮演（產業外移）催化劑」、「這不是掏空，什麼才是掏空？」

此外，牛煦庭指出，「過去信用保證大部分都用來協助台灣的中小企業，而且額度從來沒有到2500億美元這麼誇張」。他分析，中小企業既無力赴美投資，又失去資源支持，形同遭受雙重打擊，「這對於我們的百工百業，真的是好事嗎？」他也質疑，台灣GDP僅約0.8兆美元，卻承諾高達5000億美元的投資與擔保，比例遠高於日本與韓國，其中是否合理，值得全民深思。

在制度面，牛煦庭更批評政府以MOU取代正式協議。他指出，川普提出的「對等關稅」主張，在美國國內亦面臨合法性爭議，「大法官很有可能會做出相關的裁決，所以我們才講，既然有可能做出裁決，我們在貿易談判的過程中，應該步步為營，不要隨便答應條件。」他強調，在以MOU作為締約形式的前提下，即便未來美國法院推翻相關關稅政策，台灣仍須履行投資承諾，風險卻完全由台灣承擔。再者，依我國《條約締結法》規定，MOU恐規避國會審查機制，「這是不是又要跳過國會的一種表示呢？」

最後，牛煦庭重申，國民黨將持續加強監督，並要求政府正面回應半導體產業鍊外移、信用擔保排擠中小企業，以及MOU規避國會監督等三大問題，避免台灣在對美談判中付出長期而沉重的代價。

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