OpenAI大反攻？傳鴻海代工首款裝置「耳後膠囊」最快9月發布，假想敵為蘋果AirPods

重點一 ：OpenAI 傳將推出代號「Sweetpea」的專用音訊硬體，直攻 Apple AirPods 市場。

重點二 ：設計走金屬「蛋石」外殼、耳後雙膠囊，採智慧型手機級 2nm 晶片。

重點三 ：據悉，鴻海被通知要在 2028 年 Q4前生產最多 5 款裝置，但未獲官方證實。

OpenAI 近期被供應鏈消息指出，正推進一款專用音訊硬體，內部代號「Sweetpea」的產品，定位就是要直球對決 Apple AirPods。

消息來源為 X 平台匿名粉專「智慧皮卡丘」，其指出「Sweetpea」外觀據說相當有辨識度，像一顆金屬「蛋石」的主機兼收納盒，裡面放著兩枚可拆、配戴在耳後的「膠囊」模組。

規格上，傳採智慧型手機等級的 2nm 處理器（以 Exynos 最受青睞），另有客製化晶片，用來把常見的手機操作改由語音直連 Siri 完成。由於 Jony Ive（強納森·艾夫）團隊據稱把 Sweetpea 排在優先序最前，外界傳聞以今年九月為目標時程，首年出貨也喊到 4,000–5,000 萬副。

不過，以上資訊目前都屬於供應鏈與爆料說法，OpenAI 官方尚未公開證實。

從流出細節來看，Sweetpea 的主機是一個金屬外殼、外形近似「蛋石」的收納與充電盒；兩枚「膠囊」聲學模組取出後佩戴在耳後，並非傳統入耳或真無線耳機的豆狀外形。效能端主打更高算力，傳採 2nm 製程、智慧型手機級處理器，加上自研晶片以支援更自然、即時的語音互動與助理控制。

在穿戴式 SoC 選擇上，爆料稱 Snapdragon W5+ Gen 1 在高功耗場景不理想，因而改走 Exynos。聲學方案方面，據稱「不採用骨傳導」（用震動頭骨將聲音直接傳到內耳的技術）。這樣的設計走向，意味物料（BOM）與用料更貼近手機，功能也不只「聽音樂接通話」，而是把「隨身 AI」作為第一位。

消息來源也指出，鴻海已被告知為最多五款裝置做製造準備，目標在 2028 年第 4 季前到位量產；除了 Sweetpea 外，還在評估「家用型設備」與「智慧筆」等不同形態。

要強調的是，包括關鍵的上市時間、規格細節與量產節點消息都未獲得官方證實。若真以「九月見」為目標，預計接下來幾季會有更多關於設計、量產驗證的消息流出。

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資料來源：智慧皮卡丘

本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰

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