台積電於2025年供應鏈管理論壇發布《營建工地安全宣言》

【財訊快報／記者李純君報導】近日晶圓代工龍頭台積電(2330)舉辦2025年供應鏈管理論壇，感謝所有供應鏈夥伴過去一年的並肩同行，展現營運韌性，順利推動二奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建，並拓展全球生產布局，也正式發布《營建工地安全宣言》。台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清表示：「感謝各位供應鏈夥伴再一次在嚴峻挑戰中，展現卓越貢獻與專業精神。透過生態系統中每位成員緊密合作，共同奠定產業領先基石，我們有信心保持充分準備、靈活應變與團結一致， 深化供應鏈韌性，推動技術創新、加速淨零轉型，以安全的建廠、穩定的品質，實現下一代先進製程技術、成就永續未來。」台積電提到，本屆論壇以「淨零排放—攜手供應鏈共築永續地球」為題，由台積電副總經理暨資訊長林宏達進行專題分享，探討應用人工智慧成就營運卓越與永續雙贏，開創深具共好價值的創新未來。廠務方面，台積電嚴肅看待營建工地安全管理，將各級承攬商安全紀錄列為承攬商評選之關鍵指標。台積電更正式發布《營建工地安全宣言》，再次強調「安全」為所有營建工程的第一要務，將致力建立最高標準的營造與監造分立機制，同時延攬國際第三方專家團隊駐場檢視，由安全意識、行為與環境三大面向優化安全機制。此外，2025年供應鏈管理論壇由台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛，資深副總經理暨副共同營運長侯永清，及資深副總經理何麗梅於活動頒發2025年優良供應商卓越表現獎。2025年台積電優良供應商卓越表現獎得獎名單，包括愛德萬測試、萬潤科技(6187)、應用材料、旭化成株式會社、艾司摩爾、Austin Commercial, LP、佳能株式會社、長春石油化學、中國鋼鐵結構(2013)、志聖工業(2467)、迪思科高科技、荏原製作所、互助營造、健策精密(3653)、日商捷時雅、美商科磊、KOKUSAI ELECTRIC、科林研發、帆宣系統科技(6196)、默克集團、村田機械株式會社、美商昂圖科技、力森諾科集團、台灣迪恩士半導體、信越半導體株式會社、SUMCO、僑力化工、和淞科技、大三億營造、優貝克科技。

財經中心/綜合報導台灣積體電路製造公司（台積電）25 日舉辦「2025 年供應鏈管理論壇」，邀集全球關鍵供應商齊聚，感謝合作夥伴在過去一年共同面對挑戰，支持台積電推進 2 奈米等先進製程、先進封裝技術研發與產能擴增，並協力強化全球布局。台積電強調，供應鏈韌性與永續已成為產業關鍵競爭力，期望與供應商攜手推動淨零排放。

台積電（2330）25 日舉行「2025 年供應鏈管理論壇」，今年以「淨零排放—攜手供應鏈共築永續地球」為主軸，向全球供應鏈夥伴發出兩大關鍵訊號：邁向淨零的永續深化、建廠安全的全面提升。在 N2 及先進封裝全面擴產、全球廠區持續展開的節點下，台積電正式將「建廠安全績效」拉升為獨立獎項，並同步發布《營建工地安全宣言》，成為今年論壇最大焦點之一。

（中央社記者張建中新竹2025年11月26日電）晶圓代工廠台積電(2330)今天表示，嚴肅看待營建工地安全管理，將各級承攬商安全紀錄列為承攬商評選的關鍵指標，並發布營建工地安全宣言，強調「安全」為所有營建工程的第一要務。台積電今天發布新聞稿指出，於11月25日舉辦2025年供應鏈管理論壇，感謝所有供應鏈夥伴過去一年的並肩同行，展現營運韌性，順利推動2奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建，並拓展全球生產布局，支持台積電以領先技術與卓越製造服務，持續為全球客戶釋放創新。台積電表示，這屆論壇以「淨零排放—攜手供應鏈共築永續地球」為題，由台積電副總經理暨資訊長林宏達進行專題分享。為擴大供應商卓越永續作為的影響力，並彰顯對供應商永續實績的重視，台積電指出，論壇邀請綠色製造卓越貢獻獲獎供應商，針對新世代製造設備節能創新深入探討。台積電表示，論壇同時透過涵蓋資訊科技、廠務與先進封裝等多元分組討論，促進交流。至於廠務方面，台積電強調，嚴肅看待營建工地安全管理，將各級承攬商安全紀錄列為承攬商評選的關鍵指標。台積電還發布營建工地安全宣言，表示「安全」為所有營建工程的第一要務，將致力建立最高標準的營

【時報-台北電】台積電年度供應鏈論壇（SCM Forum）將於25日登場，為全球半導體生態系最受矚目的年度盛會，亦被視為掌握明年資本支出方向與先進製程投資節奏的關鍵指標。法人推估，在AI需求強勁帶動下，台積電明年資本支出可望挑戰5百億美元高標，相關供應鏈成為全場焦點。 台積電訂單能見度拉長，廠務業者更易掌握工期及進度。業者透露，已取得大客戶德國廠務專案，預估從本季開始認列營收，整體工程進度優於預期。法人看好漢唐、帆宣、亞翔等廠商在手訂單持續增長，可望成為首波受惠族群。 此外，供應鏈最關注的技術訊號，集中在具「晶背供電」的新世代2奈米～A16製程。法人指出，A16量產將帶動背面金屬化、超薄晶圓處理、矽穿孔精度提升等新製程門檻，代表供應鏈邁入新格局，相關受惠廠包含中砂、頌勝、昇陽半等。 供應鏈業者直言，本次論壇的重要性「遠勝往年」，若會中釋出A16與2奈米擴產節奏，將直接決定材料、設備與廠務投入規模。 SCM Forum作為台積電供應鏈年度最大平台，國際設備與材料龍頭將全數到齊，台灣供應鏈則在近年在地化策略推動下逐步成為核心。業者預期，今年與會規模將上看百家；台積電今年資本支出估落在400

台積電年度供應鏈論壇（SCM Forum）將於25日登場，為全球半導體生態系最受矚目的年度盛會，亦被視為掌握明年資本支出方向與先進製程投資節奏的關鍵指標。法人推估，在AI需求強勁帶動下，台積電明年資本支出可望挑戰5百億美元高標，相關供應鏈成為全場焦點。

【財訊快報／記者李純君報導】DIGITIMES最新研究報告指出，受惠AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場2025年營收可望達1,994億美元、年增逾25%；在AI基礎建設投資延續下，2026年市場規模將再成長17%，突破2,300億美元。而未來5年台積電(2330)12吋月產能將新增逾30萬片，其競爭優勢可望延續至2030年。DIGITIMES表示，在全球經濟不穩與消費性電子需求低迷下，AI已成支撐半導體景氣的核心動能。雲端服務供應商(CSP)續擴AI運算力，推升AI加速器與自研AI ASIC需求，將帶動晶圓代工產業中期成長動能，預估全球晶圓代工市場2025-2030年營收CAGR將達14.3%，2030年產業營收有望較2025年倍增。然AI投資泡沫與地緣風險，則是兩個需要持續觀察和注意的點。在先進製程競賽方面，DIGITIMES分析，各業者先進技術開發進程雖在伯仲之間，但台積電仍為全球擴產主力，未來5年台積電12吋月產能將新增逾30萬片。三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)新增產能相對有限，台積電競爭優勢可望延續至2030年。成熟製程部分，在中國半導

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2025 年供應鏈管理論壇，除了正式發布《營建工地安全宣言》，更首度將建廠安全績效管理設為獨立獎項，顯現台積電對過去一年發生多次工安意外的重視，該獎項今年

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於JEEP嵌入式邊際運算平台等自我產品出貨將創新高，法人圈預期設備商捷創科技(7810)今年全年營收與淨利均可締新猷，而明年則會更好。捷創預計12月下旬上櫃。捷創為愛德萬(Advantest)、是德科技(Keysight)、安捷倫(Agilent)及愛普生(Seiko Epson)等國際設備大廠的設備搬遷與維修、工程服務指定廠商，2004年獲得安捷倫認證、2007年獲得Verigy認證，也在2022年獲得愛德萬93KSD EOS服務授權，在相關業務端每年均均穩固長長。此外，因應資訊系統整合趨勢，智慧化、雲端化整合控管系統需求的高漲，捷創整合軟硬體，開發自我產品，即JEEP嵌入式邊際運算平台，並已經導入晶圓廠與封測業者的實驗室和工廠，此類業務的毛利率高於上述捷創的設備工程服務，更替捷創在後續幾年注入新的獲利成長動能。捷創上櫃後，股本將增加到2.02億元，累計今年前三季營收3.68億元，毛利率48.9%，淨利5700萬元，淨利率15.5%。法人圈預期，捷創受惠於JEEP嵌入式邊際運算平台等自我產品出貨在今年第四季可創單季新高，今年全年營收與獲利將可締造新紀錄

【財訊快報／記者李純君報導】台積電於25日傍晚發布媒體聲明，宣布已於25日向智慧財產及商業法院提出對前資深副總經理羅唯仁的訴訟。台積電的聲明中提到，本件訴訟係依據台積電與羅唯仁間聘僱合約書、羅唯仁任職期間簽署承諾競業禁止同意書及營業秘密法等規定為請求。羅唯仁自民國93年7月起任職於台積電並擔任副總經理，於103年2月升遷為資深副總經理，並於114年7月27日正式自台積電退休。於113年3月間，台積電將羅唯仁調任於「企業策略發展部」資深副總，該部門性質為供董事長暨總裁諮詢的幕僚單位，職責上無須再監督或管理研發部門事務，然在轉任「企業策略發展部」後，羅唯仁仍要求研發部門（註：此指職級在資深副總以下之同仁，並無監督、隸屬關係）召開會議並提供資料以了解正在研發中以及未來規劃之先進製程技術。羅唯仁任職期間即簽有保密條款及離職後的競業禁止條款承諾離職後不為競爭之同意書。台積電法務長方淑華在114年7月22日進行離職面談時，特地提供提醒信函供其詳細閱讀，並在法務長說明離職後之競業禁止義務及詢問其離職後去向時，羅唯仁回應將至學術機構任職，並未說明將前往英特爾任職。台積電提到，離職後羅唯仁旋即前往英特爾

【財訊快報／記者李純君報導】手機主板訊號傳輸介面晶片設計業者君曜(7770)將在12月10日上櫃，並於11月25日~11月27日競拍，競拍底價為48.06元。君曜成立於2010年10月，2024年9月登錄興櫃，目前實收資本額為2.7億元，主要從事高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控IC相關產品之設計與研發，產品主要功能係負責顯示模組與手機主板間之訊號傳輸，以及處理使用者之觸控輸入訊號，將觸控動作轉譯為相應之操作指令，主要應用於二手手機與售後維修市場。配合上櫃前之公開承銷作業，君曜辦理現金增資發行新股2,890張，其中1,966張採競價拍賣方式承銷，投標期間為11月25日~11月27日，此次競拍之底價為48.06元，預計上櫃掛牌日為12月10日，輔導券商為永豐金證券，屬於IC設計股。君曜主要特色是能針對多樣化螢幕規格需求提供客製化、高相容性之橋接IC產品，並於二手機售後市場中建立明確之競爭優勢。此外，君曜所提供之觸控IC產品，除應用於低階智慧型手機，並已打入國際遊戲大廠之遊戲手把領域，逐漸擴大產品於終端市場之應用。隨著中高階智慧型手機市場對高刷新率顯示、高解析度影像處理及低延遲傳輸之需

【財訊快報／記者李純君報導】測試基座龍頭穎崴(6515)上週召開法說會，釋出後續營運展望利多，加上今日大盤回穩且強彈，為此，穎崴今日強漲，最高價2515元，上漲超過8.8%，且今日重新站回所有均線之上。穎崴今年前三季每股淨利為33.4元，公司更透露，第四季產能滿載，壓力極大，全年營運可望再創歷史新高，明年因AI趨勢更強勁，尤其美系AI晶片龍頭廠為其主力客戶，另外明年CSP業者端的ASIC晶片將大放量，整體來看，穎崴明年表現還會更好，營收和獲利均會再創新高。另外公司也正考慮以收購方式在美國亞利桑那設廠。該公司股價在10月創高，達到2665元後明顯進入修正，11月一路走跌到2150元-2200元間，最近則是股價止跌、量能回溫，現下壓力區約落在2550元上下，要持續上攻，量能最好能繼續穩健維持在10月高峰前的平均量。

面對全球AI訓練與推論需求全面爆發，先進製程產能持續告急。台積電（2330）已在竹科寶山、高雄楠梓規劃的7座2奈米廠仍無法滿足訂單動能，近期市場再傳台積電已與國科會等單位會商，評估在台灣再追加興建3座2奈米廠；供應鏈推測，新廠地點鎖定台南市政府積極推動的「南科特定區開發案」，尤其A區約40公頃用地，被視為最適合晶圓廠的基地。

（中央社記者吳家豪台北2025年11月25日電）台股今天開高震盪，早盤由權值股台積電(2330)帶領攻堅，指數最高衝上27118.02點，大漲逾600點；但融資增加且新台幣走勢偏弱，大盤漲勢收斂，終場收在26912.17點，上漲407.93點，收復季線26547點，成交值降至新台幣4756.82億元。權值股台積電盤中漲至1425元，終場以1415元作收，漲幅2.91%；鴻海(2317)開高走低，終場跌0.45%，收219元；聯發科(2454)漲3.04%，收在1185元。記憶體族群坐擁漲價題材，華邦電(2344)、南亞科(2408)今天成交量名列前茅，分別超過21萬張、19萬張，終場收在57.5元、143.5元，漲幅達5.31%及0.35%。（編輯：張良知）

【財訊快報／編輯部】期貨走勢，指數週三上漲497.37點，收在27409.54點，成交量5204.87億元。台指期上漲406點至27339點，逆價差為-70.54點。籌碼面部分，三大法人買超226.7億元；而在台指期淨部位方面，三大法人淨空單減少802口至-4555口，其中外資淨空單減少1047口至-28657口；十大交易人中的特定法人全月份台指期淨空單減少422口至-3642口。受美股強勢激勵下，市場對降息的押注自然越重，但今晚的PCE才是決定行情能否延續的關鍵催化劑，而在這種關鍵時點上又爆出Google擬出售自家TPU、直接搶食AI訓練晶片市場的風聲，對輝達的中長期收益當然構成潛在壓力，畢竟雲端巨頭開始垂直整合、減少對單一供應商依賴的趨勢已經越走越明顯，不只是Google，Meta、Amazon都想降低對輝達的成本依賴，這會讓輝達未來出貨成長的斜率不再像過去那麼線性，但真正決定勝負的不是誰做晶片，而是誰能在台積電的產能分配裡占到最甜的位置，因為無論Google的TPU、輝達的Blackwell、AMD的MI系列，甚至是蘋果自研的高效能晶片，全部都得排隊等台積電，這使得台積電處於產業

【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工一哥--台積電( 2330 )(美股代碼TSM)ADR週線急吐3.43%連三黑後，週一急彈9.58美元或3.48%，報284.64美元，成交達37.78億美元，擠進美個股第二十大成交額。資金關注焦點，除本身作為全球晶圓代工龍頭的關鍵角色外，也鎖定管理層對先進製程產能與需求前景的看法。台積電董事長魏哲家與前董事長劉德音雙雙獲頒美國半導體產業協會(SIA)最高榮譽「羅伯特‧諾伊斯獎」，象徵市場對台積電長年推動晶圓代工商業模式、支撐全球半導體供應鏈與技術演進的高度肯定。兩任掌門人在先進製程、客戶結構與全球布局上的接力領導，被視為台積電從區域龍頭躍升為關鍵全球基礎設施的核心推手。

即時中心／綜合報導全球AI熱潮不斷升溫，帶動高階晶片需求，台積電先進製程供不應求，不僅加碼在美投資，也持續擴大在台灣投資建廠力道。有半導體供應商透露，近期台積電預計再投資建設3座2奈米廠，地點可望落在南科附近的南科特定區；若以1座廠投資金額3千億元推估，台積電的總投資額將達到9千億元。

【時報-台北電】全球AI晶片需求呈現爆炸性成長，市場傳出，台積電正在積極評估，計畫追加興建3座2奈米新廠的規劃，地點鎖定「南科特定區開發案」。與此同時，台積電於25日盛大舉行年度供應鏈大會，吸引包括廠務工程、設備及材料等近百家業者入列。 針對市場傳聞，台積電重申，產能投資的相關資訊皆依公告為準。公司表示，目前在台灣正於新竹與高雄科學園區同步籌備多期2奈米晶圓廠，並於台中進一步拓展A14等先進製程產能。台積電強調，未來仍將堅定地以台灣作為先進製程與先進封裝布局的核心基地。 供應鏈透露，台積電在台灣的戰略布局上，南科三期的AP9先進封裝廠目前正在推進，預計將於明年第二季完工，這將成為串連南台灣半導體S廊帶的關鍵節點，從客戶端的積極排程來看，業界對於2奈米供給在明年仍將持續吃緊已具高度共識。 包括蘋果、高通、聯發科等一線大廠的旗艦級手機平台，皆已進入明年新品布局的關鍵階段，並鎖定2奈米產能。在AI晶片領域，超微（AMD）率先進入2奈米競賽，採用Zen 6架構的次世代處理器正在加速產品設計，輝達也與台積電積極開發A16製程（2奈米家族），搭配晶背供電技術，相關產能估計就是為輝達次世代GPU晶片

（中央社記者鍾榮峰台北2025年11月25日電）媒體今天報導，台積電(2330)將在台灣南科特定區再投資建造3座2奈米廠。台積電下午回覆表示，將繼續在台灣投資先進製程和先進封裝設施，有關台積電產能投資相關資訊，依公司公告為準。台積電重申，正在台灣新竹和高雄科學園區籌備數期的2奈米晶圓廠，台積電也正在台中進一步拓展先進製程產能，例如A14製程技術。台南市政府今天表示，目前未接獲台積電擬在南科特定區設廠訊息，若接獲業者提出需求，將依法全力配合。台積電積極在台灣擴充先進製程，在台灣的新竹寶山（2奈米）、高雄（先進製程與封裝）、嘉義（先進封裝與測試）、台中（A14製程先進封裝）等四大基地同步擴產。台積電在10月中旬法人說明會指出，2奈米製程將如期在第4季量產，智慧手機、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）應用推動，預期2奈米在2026年將快速成長。此外，台積電在10月中旬已向中科管理局送件申報1.4奈米先進製程建廠開工，中科新廠預計2028年下半年量產，初期投資金額預估將高達490億美元（約新台幣1.5兆元），創造8000名至1萬名工作機會。台積電也推出N2P製程技術，計劃2026年下半年量

【時報-台北電】國內消息： 1.美降息機率攀高、美股強彈與台美關稅將揭曉等利多發酵，台股25日強勢反攻，在台積電領軍下，終場大漲407點至26,912點，擺脫季線糾纏，新台幣微幅升值0.7分收31.44元終止連十貶，出口商現月底拋匯潮，熱錢雙向操作使匯市一天爆27.99億美元巨量。 2.全球AI晶片需求呈現爆炸性成長，市場傳出，台積電正在積極評估，計畫追加興建3座2奈米新廠的規劃，地點鎖定「南科特定區開發案」。與此同時，台積電於25日盛大舉行年度供應鏈大會，吸引包括廠務工程、設備及材料等近百家業者入列。 3.美國總統川普24日簽署行政命令，發起名為「創世紀任務」（Genesis Mission）的國家級計畫，將動員各政府部門之力打造整合性的AI平台，利用聯邦科學數據來加速研究新世代科技。科技業者認為，此舉被視為國家級的算力軍備競賽，台灣供應鏈因掌握核心硬體製造，包括台積電、鴻海、台達電、緯創、英業達等成最大受惠者。 4.特斯拉執行長馬斯克近日透露，新一代車用自駕晶片AI5的設計即將拍板。市場傳出，這次晶片後段服務由台灣ASIC大廠創意拿下。據了解，創意在先進封裝實力相當突出，甚至會協助

【財訊快報／記者李純君報導】AI伺服器及相關網通周邊用PCB板將進入HVLP4銅箔階段，但目前通過驗證的業者僅有三家，其中兩家為日商、一家為台商。近期供應鏈傳出，某外商在品質上表現不穩定，令另外兩家業者備受市場期待。實際上，HVLP4預計明年首季進入小量出貨階段，明年下半年將大規模放量，包括三井、金居(8358)及古河三家業者均可受益。今早市場盛傳某外資廠的HVLP4在板廠出現狀況，但業者透露，相關消息其實已流傳一段時間。主要原因在於新材料初期在特性與品質上需磨合，因此在真正量產前偶有品質波動屬常態。這也意味著，採用HVLP4銅箔的伺服器相關用板，放量生產已箭在弦上。從產業趨勢來看，高頻高速發展下，高階用板必須從HVLP3升級至HVLP4。不論是AI或ASIC伺服器主板，或是Switch網通用板，HVLP4銅箔目前通過認證的業者僅三家，台廠則僅金居。市場方面，客戶端認證已陸續完成，出貨量將自明年首季開始小量生產，第二季起逐步增量，最慢至明年下半年將出現供不應求情況。