CPU、作業系統、AI都是中國自研？傳小米「全國產手機」將問世　外媒：華為後第二人

小米日前發表自研處理器玄戒 O1（XRING 01），被認為是中國廠商降低高通、聯發科等處理器晶片大廠依賴的方案之一。而根據外媒《Wccftech》報導，有最新消息指出，小米已經完成申請下一代XRING 02商標，更將推出一款搭載自家晶片、自家作業系統與AI的智慧型手機。

報導表示，爆料人士Ice Universe在X指出，小米預計於今年稍晚發表一款新手機，可能搭載XRING 02，同時運行客製化作業系統，並結合在地化版本的AI。若小米成功，將成為繼華為之後第二家達成此成就的中國智慧型手機品牌。

而第一代XRING 01號稱採用3奈米製程打造，而報導提到，目前看來，XRING 02仍將停留在3奈米製程，預期不只會用於智慧型手機與平板，小米也評估將其作為智慧車輛晶片。

報導分析，若小米想與高通Snapdragon、聯發科天璣與蘋果A20等晶片競爭，或許會轉向使用2奈米製程，但這項投資不僅極為昂貴，美國也限制設計晶片所須的EDA工具出口至中國，因此XRING 02的實際製程，可能是繼續使用台積電3奈米。

不過報導也提到，另一名爆料者Fold Universe表示，小米的自研晶片或許具備真實實力，但其所謂的「自家作業系統」，很可能只是一個以Android系統為基礎的開源分支，而「在地化AI」功能，則可能來自DeepSeek的大型語言模型。

報導指出，總而言之，小米在自研處理器、作業系統與AI這3項技術中，最容易實現的，或許反而是XRING 02晶片，畢竟XRING 01是小米歷經長達十年的研發成果，小米執行長也曾指出，相關投資金額高達145億美元。

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